回流焊接技術(shù)的特性在電子制造領(lǐng)域并不陌生。 武漢pcb電路板小編通過此過程，可將我們計算機中使用的各種板上的組件焊接到電路板上。 該設(shè)備內(nèi)部有加熱回路。 空氣或氮氣被加熱到足夠高的溫度，然后吹向已安裝組件的電路板，以使組件兩側(cè)的焊料熔化并粘附到母板上。 廣勝德回流焊將與您分享影響回流焊質(zhì)量的主要因素。

1.錫膏的影響因素

焊膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距裝置的焊接質(zhì)量有關(guān)。 焊膏的粘度和組成也必須適當(dāng)選擇。 另外，焊膏通常存儲在冷藏庫中。 取下蓋子后，只能在恢復(fù)室溫后才能打開蓋子。 避免由于溫度差而將焊膏與水蒸氣混合。 如有必要，用攪拌機攪拌錫膏。

2.焊接設(shè)備的影響，回流焊接設(shè)備傳送帶的過度振動也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。

3.回流焊工藝的影響

在排除焊膏印刷工??藝和貼裝工藝的質(zhì)量異常之后，回流工藝本身也會導(dǎo)致以下質(zhì)量異常：

①冷焊通常是較低的回流溫度或回流區(qū)域的時間不足。

②錫珠預(yù)熱區(qū)的升溫速度太快（一般要求，升溫斜率小于每秒3度）。

③即使錫電路板或元件潮濕，水分過多也很容易引起錫爆炸甚至錫。

④冷卻區(qū)的裂紋通常掉得太快（通常鉛焊接的溫度下降的斜率小于每秒4度）。