FPC焊接是一門科學(xué)。pcb電路板加急焊接小編分享其原理是用加熱的烙鐵加熱熔化固體焊絲，然后借助焊劑使其在待焊接金屬之間流動(dòng)，冷卻后形成牢固可靠的焊點(diǎn)。

當(dāng)焊料是錫鉛合金并且焊接表面是銅時(shí)，焊料首先潤(rùn)濕焊接表面。隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸擴(kuò)散到金屬銅，在焊料和金屬銅的接觸表面形成粘附層，使得兩者牢固結(jié)合。因此，焊料通過(guò)潤(rùn)濕、擴(kuò)散和冶金結(jié)合的三個(gè)物理、化學(xué)過(guò)程來(lái)完成。

1.潤(rùn)濕：潤(rùn)濕過(guò)程是指熔化的焊料通過(guò)毛細(xì)力沿著基底金屬表面的細(xì)小凹凸和結(jié)晶間隙流動(dòng)，從而在待焊接的基底金屬表面形成粘附層，使焊料和基底金屬的原子相互靠近，達(dá)到原子引力作用的距離。

導(dǎo)致潮濕的環(huán)境條件：待焊接的基底金屬表面必須清潔，無(wú)氧化物或污染物。(潤(rùn)濕可以比喻為將水滴落在荷葉上形成水滴，也就是說(shuō)，水不能潤(rùn)濕蓮花。當(dāng)水滴到棉花上時(shí)，水滲入棉花，也就是說(shuō)，水潤(rùn)濕了棉花。)

2.擴(kuò)散：隨著潤(rùn)濕的進(jìn)行，焊料和母體金屬原子之間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始出現(xiàn)。一旦溫度升高，晶格中的原子通常處于熱振動(dòng)狀態(tài)。原子活動(dòng)增強(qiáng)，使熔化的焊料和賤金屬中的原子穿過(guò)接觸面，進(jìn)入彼此的晶格點(diǎn)陣。原子的移動(dòng)速度和數(shù)量取決于加熱溫度和時(shí)間。

3.冶金結(jié)合：由于焊料和基底金屬之間的相互擴(kuò)散，在兩種金屬之間形成中間層金屬化合物。為了獲得良好的焊接接頭，必須在焊接的基底金屬和焊料之間形成金屬化合物，以便基底金屬能夠達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。