為了正確放置SMT組件，PCB必須保持完全平整。湖北楚倉電子有限公司為了準(zhǔn)確放置，貼片機(jī)必須將SMT組件釋放到所有組件的電路板上方相同高度。如果PCB有翹曲，也就是說不平整，則機(jī)器在將元件放置在電路板上時(shí)，在釋放元件時(shí)無法保持恒定的高度——這會影響放置的準(zhǔn)確性，尤其是對于細(xì)間距元件。此外，平面PCB有助于在回流期間將SMT組件保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。如果回流爐內(nèi)的高溫導(dǎo)致電路板平整度發(fā)生變化，則SMT組件可能會因?yàn)樗鼈兤≡谌廴诤噶仙隙鑫恢?，從而?dǎo)致焊料橋接和開路。

PCB加工過程中引起的翹曲

PCB加工翹曲的原因很復(fù)雜，可以分為熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力。其中，熱應(yīng)力主要在壓制過程中產(chǎn)生，機(jī)械應(yīng)力主要在板材的堆垛、搬運(yùn)和烘烤過程中產(chǎn)生。

1）來料覆銅板過程中引起的PCB翹曲

覆銅板均為雙面，結(jié)構(gòu)對稱，無圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎相同，因此在壓制過程中幾乎沒有因CTE不同而引起的翹曲。但覆銅板壓機(jī)尺寸較大，熱板不同區(qū)域的溫差會導(dǎo)致壓合過程中不同區(qū)域的樹脂固化速度和固化程度略有差異。同時(shí)，不同升溫速率下的動態(tài)粘度也有較大差異，因此也會因固化過程的不同而產(chǎn)生局部應(yīng)力。一般這種應(yīng)力在壓制后會保持平衡，但在以后的加工過程中會逐漸釋放和變形。

2）PCB壓制過程中引起的PCB翹曲

PCB壓制過程是產(chǎn)生熱應(yīng)力的主要過程。與覆銅板的壓制類似，也會因固化工藝的不同而產(chǎn)生局部應(yīng)力。由于厚度較厚，圖案分布多樣，預(yù)浸料較多，熱應(yīng)力會比覆銅板更難解決。PCB板中的應(yīng)力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過程中釋放，導(dǎo)致板變形。

3）阻焊層和絲印烘烤過程中引起的PCB翹曲

由于在固化過程中阻焊油墨不能相互堆疊，PCB板將放置在機(jī)架中烘烤板固化。阻焊溫度在150℃左右，超過覆銅板的Tg值，PCB容易軟化。造商必須均勻加熱基板的兩面，同時(shí)保持加工時(shí)間盡可能短，以減少基板的翹曲。

4）PCB冷卻和加熱過程中引起的PCB翹曲

錫爐溫度225℃-265℃，普通板熱風(fēng)焊料整平時(shí)間3s-6s。熱風(fēng)溫度為280℃-300℃。焊料整平后，板子從常溫下放入錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)進(jìn)行常溫后處理水洗。整個熱風(fēng)焊錫整平過程是一個突然加熱和冷卻的過程。由于電路板的材料不同，結(jié)構(gòu)不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會出現(xiàn)熱應(yīng)力，導(dǎo)致微觀應(yīng)變和整體變形翹曲區(qū)域。

5）儲存不當(dāng)造成的PCB翹曲

PCB板在半成品階段的存放，一般都是牢固地插在貨架上，貨架的松緊度沒有調(diào)整好，或者存放過程中板子的堆放會導(dǎo)致板子發(fā)生機(jī)械變形。尤其是2.0mm以下的薄板，影響更為嚴(yán)重。

PCB翹曲標(biāo)準(zhǔn)是多少？

根據(jù)IPS標(biāo)準(zhǔn)，所需貼裝PCB的翹曲度（WD）應(yīng)小于或等于0.75%。也就是說，當(dāng)WD大于0.75%時(shí)，應(yīng)判斷為翹板，或缺陷產(chǎn)品。實(shí)際上，在不安裝元件而只需要插件的情況下，板的平整度要求更低，WD標(biāo)準(zhǔn)可以小于或等于1.5%。當(dāng)然，有些廠家為了滿足更高的客戶需求，他們可以追求更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，有些WD標(biāo)準(zhǔn)需要小于或等于0.5%，甚至這個要求達(dá)到小于或等于0.3%。翹曲通常是指塑件表面未按設(shè)計(jì)形狀成型的變形。影響翹曲的因素很多，所以在生產(chǎn)過程中一定要注意。畢竟，每一個微小的錯誤都可能使整個電路板報(bào)廢。